Lompat ke konten Lompat ke sidebar Lompat ke footer
Advertisement

Tutorial Memperbaiki (Troubleshooting) HP Lengkap

Tutorial Memperbaiki (Troubleshooting) HP Lengkap | Ilmu Service HP - Troubleshooting merupakan pencarian sumber masalah secara sistematis sehingga masalah tersebut dapat diselesaikan, dan proses penghilangan peyebab potensial dari sebuah masalah.

Troubleshooting - Wikipedia bahasa Indonesia, ensiklopedia bebas

https://id.wikipedia.org/wiki/Troubleshooting

1. Teknik Dasar Melakukan Troubleshooting Ponsel

Memperbaiki  masalah  hardware  Ponsel  tidak  mudah  dan  membutuhkan  banyak  waktu daripada masalah software, itu karena ketika mengatasi masalah perangkat lunak kita tidak perlu membuka atau membongkar sebuah handset ponsel. Dalam kebanyakan kasus seperti ini,  banyak  di  antara teknisi  ponsel  fokus  pada  perangkat  lunak  seperti  penanganan terutama  unlocking  yang  kurang memakan  waktu  dan  lebih  fleksibel  untuk  dikerjakan. Dengan  kata  lain  sudah  benar  bahwa teknisi  ponsel  dipisahkan  menjadi  dua  spesialisasi, teknisi  Hardware  dan  teknisi  perangkat lunak.  Ini  karena  ponsel  adalah  kombinasi mekanisme perangkat lunak dan perangkat keras.

Tetapi  ada  juga  banyak  teknisi  ponsel  yang  dapat  mengerjakan  teknisi  hardware  dan software. Mereka  memperoleh  pengetahuan  ini  dengan  pengalaman bertahun-tahun, dan tidak  hanya  itu mereka  juga  mendapatkan  penghasilan  yang  jauh  lebih  daripada  mereka yang memilih salah satu keahlian khusus.

Langkah pertama dalam menangani prosedur pemecahan masalah ponsel.

1) Pengamatan  Fisik

-  Sebelum  bertindak  lebih  jauh,  selalu  ingat  untuk  melakukan pengamatan fisik componen ponsel lebih dahulu. Periksa dan lihat setiap inci paket handset dan  tata  letak,  cara  ini  dapat mengidentifikasi  jika  handset  dalam kondisi apa, seperti  memeriksa seluruh komponen dan  bagiannya  pada PCB,  jika  ia bebas dari debu, korosi, kerusakan dll

2) Mengenal  Status  Ponsel

  -  Tanyakan  kepada  pengguna  atau  pelanggan  tentang kronologis  ponsel  sebelum  masalah  terjadi.  Tanyakan  sebanyak-banyaknya bagaimana  peristiwa  terjadinya  kerusakan  ponsel. Dengan  cara  ini  Anda  bisa mendapatkan ide di mana untuk memulai.

3) Lakukan  Software  Check  up

-  Gunakan flashing  device tertentu  untuk  produk handset tertentu untuk dapat membaca log, log adalah pembacaan firmware ponsel dan diinstal dalam ponsel. Ini merupakan bantuan besar bagi sebagian besar teknisi ponsel. Pembacaan log dapat membantu Anda di mana yang rusak atau bagian yang rusak.  Jika  Anda  tidak  familiar  tentang  cara  membaca  log  Anda  dapat  meminta bantuan orang  lain  untuk  masalah flashing  device .  Anda  dapat  melakukan  flash, memformat  dan mungkin bisa menemukan  sesuatu yang salah  dengan ponsel.  Jika semua  metode  perangkat  lunak sudah  dilakukan  dan  tidak  ada  yang  terjadi, lanjutkan ke troubleshooting hardware.

4) Menganalisis  Circuit

  -  Setelah  pembongkaran  dan  tidak  ada  hasil  visualisasi  check up, bersabar  dan ambil waktu untuk menganalisis seluruh tata  letak  rangkaian, dan memikirkan  langkah  demi  langkah  prosedur rencana  dalam  pikiran  Anda  di  mana atau bagaimana untuk memulai. Special Operation Procedure adalah cara yang baik dan  sumber  yang  dapat  dipercaya,  tidak  hanya meningkatkan  keterampilan Anda, tetapi Anda juga berlatih metode disiplin diri.

2. Gejala Yang Timbul Dari Kerusakan Komponen Ponsel

Sebagai teknisi  ponsel, beberapa gejala kerusakan komponen ponsel berikut ni wajib untuk kita pahami  agar  memudahkan  kita  melokalisasi  kerusakan  ponsel  yang  sedang  kita kerjakan. Gejala-gejala ini bisa muncul bersamaan dan bisa juga gejala tunggal. Di bawah ini adalah  beberapa buah  komponen  utama  yang  terdapat  di  dalam  Ponsel  beserta  gejala kerusakannya:

1. Gejala Kerusakan Antena Switch

Antena  Switch  adalah  pengolah  dan  penyempurna  serta  menyatukan  tegangan signal RX dan signal TX. Gejala kerusakan;

  • Signal naik turun
  • Tidak ada jaringan
  • Hanya keluar salah satu jaringan saja
  • Pada saat sinyal tampil hp langsung mati


2. Gejala Kerusakan IC Audio (COBBA)

IC  Audio  (COBBA)  adalah  pengolah  sinyal  suara  yang  masuk  dari  IC  RF,  kemudian diperkuat dan  diteruskan  kepada  speaker,  memperkuat  getaran  suara  yang  telah diubah  terlebih  dahulu oleh  mic  menjadi getaran listrik kemudian diteruskan ke IC RF, menjalankan perintah dari CPU. Disamping itu juga berfungsi untuk menyimpan data-data yang bersifat permanen seperti imei, phone code, dsb. Gejala kerusakan;

  • Bermasalah Pada Contact Service
  • LCD Blank hitam
  • Signal naik turun
  • Sepiker dan Mic mati

3. Gejala Kerusakan IC CPU

IC  CPU  merupakan  serangkaian  komponen  elektronika  yang  terintegrasi  dan  akan berfungsi sesuai dengan  tugasnya masing-masing.  Komponen ini mempunyai  tugas yang  sangat  signifikan, karena  komponen  ini  merupakan  otak  dan  suatu  ponsel. Dengan kata lain CPU adalah pusat dan sistem kerja ponsel. Gejala kerusakan;

  • Ponsel Mati total (Matot)
  • Tidak ada jaringan
  • Restart sendiri
  • Tiba-tiba HP mati sendiri
  • LCD blank

4. Gejala Kerusakan IC Power (CCONT)

IC  Power  (CCONT)  adalah  pensuplai  tegangan  arus  listrik  kepada  masing-masing komponen sesuai dengan kebutuhannya. Gejala kerusakan;

  • Ponsel Mati total (Matot)
  • Selalu minta Insert simcard
  • Masalah Contact Service
  • Restart sendiri
  • Ponsel Not charging
  • LCD Blank hitam

5.Gejala Kerusakan IC UEM

Kerusakan IC UEM  bertugas mensuplai  tegangan  arus listrik kepada masing-masing komponen sesuai dengan kebutuhannya. Pada IC UEM ini merupakan gabungan dari IC Power, IC UI, IC Charging. Gejala kerusakan;

  • Ponsel Mati total (Matot)
  • UPP Bad Respon 02
  • Error data 2 ( Tornado )
  • Contact retailer / contact service

6. Gejala Kerusakan IC Flash

IC Flash adalah  media  penyimpanan data pada  ponsel yang tidak permanen, dalam kata  lain  dapat diubah  atau  ditambah  dengan  data-data  yang  berada  pada komputer. Alat ini sama fungsinya dengan hard-disk pada komputer. Gejala kerusakan;

  • Restart sendiri
  • Tiba-tiba HP mati sendiri
  • Masalah Contact Service
  • LCD blank
  • Ponsel Mati total
  • Salah satu data hilang dari menu

7. Gejala Kerusakan EEPROM (Electrically Erase Programable Read Only Memory)

EEPROM  adalah  tempat  penyimpanan  data  pada  ponsel  yang  dirancang  tidak tergantung dengan adanya arus listrik atau tidak dari ponsel tersebut, karena sudah ada battery  khusus  atau arus listrik yang telah  dimilikinya, biasanya komponen  ini menyimpan data pabrik seperti IMEI1, IMEI2, Gejala kerusakan;

  • Ponsel Mati total (software )

8. Gejala Kerusakan MCU (Master Control Unit)

MCU adalah data yang ada di dalam ponsel yang terletak berada pada IC Audio, data ini  bersifat permanen atau  sudah dari  pabrik, seperti  : versi program ponsel, IMEI, tahun pembuatan, dan phone code. Gejala kerusakan;

  • Mati total ( software )

9. Gejala Kerusakan IC RAM

IC  RAM  pada  dasarnya  merupakan  tempat  penyimpanan  data  juga,  tapi  sifatnya hanya sementara,  karena  komponen  ini  cara kerjanya tergantung  pada arus  listrik yang  terdapat  dalam komponen  tersebut.  Jika  ponsel  dimatikan  maka  secara langsung  data  yang  terdapat  dalam komponen  tersebut  akan  hilang  dengan sendirinya. Komponen ini sangat berkaitan erat dengan aktifitas CPU. Semakin besar kapasitas  dari  RAM  maka  akan  baik  Dula  kinerja  dari  CPU, tetap jika  RAM mengalami kerusakan maka CPU tidak bisa bekerja.

10. Gejala Kerusakan IC Charging

IC  Charging  akan  bekerja secara  otomatis pada  saat pengisian  yang  bekerja  hanya untuk mengisi tegangan battery yang dikendalikan oleh CPU melalui IC Pengontrol. Gejala kerusakan;

  • No charging
  • Batre cepat mati

11. Gejala Kerusakan IC UI

IC UI adalah pengontrol data yang diperintahkan oleh IC CPU pada buzzer, vibrator, Led dan bersifat sebagai saklar otomatis dalam ponsel. Gejala kerusakan;

  • Ponsel Mati total
  • Tidak ada getar
  • Ringer mati
  • Led mati

12. Gejala Kerusakan IC PA

IC  PA  adalah  pengontrol  tegangan  sinyal  TX  serta  penguat  akhir  sinyal  yang  akan dipancarkan melalui komponen switch antena yang terdapat pada ponsel. Gejala kerusakan;

  • Sinyal keluar kemudian hilang
  • Tidak bisa transmit
  • Constant Mencari jaringan
  • Batre cepat mati
  • Ponsel Mati Total (Matot)

13. Gejala Kerusakan IC RF

IC RF adalah pengontrol sinyal RX (masuk) dan TX (keluar), agar setiap bagian dapat bekerja dengan  baik.  Komponen  ini  terdiri  dari  beberapa  bagian,  yaitu:  IF,  Mixer, Osilator, Detektor, Enkoder, Dekoder, AFC, Tone Frequency dan Squelch. Gejala kerusakan;

  • Constant Mencari jaringan
  • Keluar salah satu jaringan
  • Ponsel Mati Total (Matot)
  • Restart
  • Blank Putih pada LCD

14. Gejala Kerusakan IC VCO (Voltage Control Oscilator)

IC  VCO  sebagai osilator/pembangkit  frekuensi  yang  akan  dikirim  melalui  bagian  TX (pemancaran) dan frekuensi yang masuk melalui bagian RX (penerimaan) agar tetap sama  dengan yang  dipancarkan.  Disamping  itu  piranti  ini  juga  berfungsi  sebagai pengatur tegangan pulsa dari RF Signal Processor. Gejala kerusakan;

  • Hanya salah satu kartu yang bisa digunakan
  • Mencari jaringan ( serching )
  • Sinyal keluar kemudian hilang

15. Gejala Kerusakan LCD (Liquid Crystal Display)

LCD sebagai alat yang akan menampilkan semua aktifitas dan ponsel, sebagai media komunikasi baca dan tulis pada ponsel. Gejala kerusakan;

  • LCD Blank
  • Tulisan terbalik/berantakan

16. Gejala Kerusakan Keypad

Keypad adalah peralatan input yang  memberikan  perintah data kepada CPU ponsel untuk  diproses dan  akan dikirimkan  kepada  komponen  lain  yang  berkaitan  dalam Gejala kerusakan;

  • LCD Blank
  • Tulisan terbalik/berantakan

17. Gejala Kerusakan Battery

Battery  sebagai  sumber  arus listrik  yang  diperlukan untuk  memberikan  arus  listrik pada  ponsel. Battery  untuk  ponsel  ada  beberapa  macam,  yaitu  Nickel-Metal Hydrate (NiMH), Lithium-Ion (LiON), dan Lithium-Poly¬I RI- (LiPoly) Gejala kerusakan;

  • Isi cepat drop
  • Pada saat melakukan panggilan, HP langsung mati
  • Lampu LCD berkedip kedip
  • Charging susah

3. Berbagai Kerusakan Umum Pada Hardware Ponsel

Dalam  rangka  memperbaiki  setiap  ponsel melalui  sirkuit, kita  harus mengetahui  bagian  di mana kerusakan terjadi  dan suku cadang  dan komponen  yang ada di  bagian  tertentu  yang berbeda. Jika kita mengetahui suku cadang dan komponen yang ada di bagian yang berbeda di  dalam  ponsel  yang berbeda  maka  kita  dapat  dengan  mudah  memperbaiki  kesalahan dengan memeriksa komponen.

Saat  melakukan  perbaikan  ponsel,  kita  dapat  melakukan  mencari  kesalahan  jika  kita  tahu bagian yang berbeda  di dalam ponsel. Misalnya -  Jika ada masalah jaringan di ponsel maka kita dapat dengan  mudah  memperbaiki  ponsel  jika  kita  tahu  bagian  yang  harus  diperiksa, komponen dan fungsi mereka di bagian jaringan.
Berbagai Kerusakan Umum Pada Hardware Ponsel

Berikut ini adalah bagian-bagian yang sering rusak dalam sebuah ponsel:

1. Kerusakan Pada Jaringan: Antenna Switch, PFO , FEM , RF IC , VCO , RX  - Filter , TX
 - Filter RF  Antena  ,  RF  Crystal,  Antena  Eksternal  Socket  ,  Network  Signal,  Supply Control,  Interface Section.  Jika  kita  mengetahui  tentang  bagian-bagian  dan komponen  yang  ada  di  bagian jaringan  dan  fungsinya,  maka  kita  dapat  dengan mudah  memperbaiki  kesalahan  dengan  melihat nomor  kode  dari komponen  yang rusak dalam Diagram Sirkuit dan Diagram PCB Layout.

2. Masalah Power ON: Baterai ( 3.7V ), Baterai Konektor Jack, IC Power, CPU, IC Flash, S  -  RAM IC,  RF  Crystal,  RF  Clock  Bagian  Component,  RF  IC,  Power  ON  /  OFF Komponen Trigger.

3. Masalah  Charging : Charger ( 5 - 6V ), Battery ( 3.7V ), Charger Connector , Charger Volt  Fuse, Coil,  Charger  Over  Volt  Protector,  Charging  IC,  Power  IC,  Charging Regulator,  Charging  Volt Output  Components,  Charger  and  Charger  Volt  Detector Components.

4. SIM  Fault :  SIM  Card,  SIM  Socket,  SIM  Signal  and  Supply  Interface  Components, Resistance, Coil, Power IC, CPU etc.

5. Ringer  Fault:  Ringer, Ringer  Signal Input  and  Output Components,  Audio  Amplifier IC, Power IC, CPU etc.

6. Ear Speaker Fault: Ear Speaker, Ear Speaker Signal Components, Audio Amplifier IC, 190 CPU, Power IC etc.

7. Micro  SD  Card  Fault  /  MMC  Fault :  Micro  SD  Card,  Micro  Card  Connector,  Micro Card Detector Switch, Micro Card Detector Signal Components, CPU etc.

8. USB  and  Bottom  Connector  fault :  USB  and  Bottom  Connector,  USB  and  Signal Interface Connector Components, USB Signal Interface IC, USB Driver IC, CPU etc.

9. Keypad  Fault :  Key Tip, Key Pad Dot Sheet, Key  Signal  Filters,  Key Signal Varactors, Key Board to Key Connector, CPU etc.

10. Display  Fault :  LCD,  LCD  Connector,  LCD  Supply  Components,  LCD  Signal  Interface Filter IC, CPU, LCD Signal Interface Resistance etc.

11. MIC  Sound  Fault :  MIC,  MIC  Interface  Connection,  MIC  Signal  and  Supply Components, Power IC, CPU etc.

12. Backlight (LED) Fault : LED, Backlight Driver IC, Backlight Driver Section Components, Power IC, CPU etc.

13. Bluetooth Fault : Bluetooth Antenna, Bluetooth Driver IC, Bluetooth Section Crystal, CPU etc.

14. FM Radio  Fault : Fands Free Lead, Hands  Free  Connector, FM and Bluetooth IC, FM Driver IC, CPU etc.

15. Vibrator  Fault :  Vibrator  Motor,  Vibration  Supply  Components,  Power  IC,  Vibrator Driver IC etc.

16. Touch  Panel  (PDA)  Fault :  Touch  Panel  /  PDA  Panel,  Touch  Panel  Control IC,  CPU, Signal Interface Parts etc.


4. Memeriksa Kerusakan Ponsel Dengan Multimeter

Ketika  melakukan  perbaikan  ponsel,  Anda  akan  sering  perlu  memeriksa  bagian  seperti speaker, ringer,  vibrator,  coil,  boost  coin,  On / Off  Switch,  Antenna  Switch, RX  Filter, PFO, BSI, Network IC, VCO, Audio IC, Power IC, RTC, Charging IC, CPU, R22, Microphone Interface, Bluetooth IC, Flash IC, RAM, Logic IC, UEM etc. UV Sensors & Probes UV Meters.

Dalam  kebanyakan  kasus,  hanya card  level  parts dari  ponsel  mobile  diperiksa  untuk kesalahan dan  kemudian  memperberbaikinya atau  diganti  dengan  yang  baru.  Bagian card level  parts dari ponsel  mobile  termasuk  dering,  speaker,  microphone,  vibrator,  LED, konektor  pengisian, konektor  headphone ,  konektor  kabel  data,  baterai, konektor  baterai, kartu  SIM,  konektor  kartu SIM,  kartu  memori,  konektor  kartu  memori,  kamera,  konektor kamera,  tombol  keypad, konektor  keypad,  ON  /  OFF  Switch,  Display,  konektor  Display, antena internal dan PDA.

Tingkat  chip level parts dari ponsel  termasuk komponen  elektronik  kecil seperti  kapasitor, resistor, dioda, coil, meningkatkan coil, coupler, regulator, transistor, jarang atau tidak diuji untuk  kerusakan. Dalam  hal  terjadi  kerusakan  dalam  melacak  PCB  Mobile  Phone  maka diselesaikan atau diperbaiki dengan jumper.

Tools sederhana untuk memeriksa bagian dari Ponsel:
Tools sederhana untuk memeriksa bagian dari Ponsel:


  • Multimeter
  • DC power supply

Cara Memeriksa Kerusakan Ponsel Dengan Multimeter


1. Ringer  :  Untuk  memeriksa  apakah  dering  dari  ponsel  baik  atau  rusak,  atur multimeter dalam modus buzzer dan periksa ringer. Nilai harusnya antara 8  sampai 10 Ohms . Jika nilai berada antara kisaran ini maka ringer masih baik dan  tidak  perlu  diganti.  Jika  nilai  pada  multimeter  adalah  4-5 atau  12-14 silahkan ganti ringer.

2. Vibrator  atau  motor  :  Atur  multimeter  pada  Buzzer  Mode  dan  periksa vibrator, Nilainya harus 8 sampai 16 Ohms. Jika nilai antara 8-16 ohm maka vibrator baik. Jika tidak, silahkan ganti.

3. Speaker: Periksa speaker / earpiece dengan multimeter pada mode Buzzer. Nilai  harus  dalam kisaran  25  sampai  35  ohm.  Jika  nilai  dalam  kisaran  ini maka  speaker/earpiece  OK  dan  tidak perlu  diganti.  Jika  tidak,  ganti speaker/earpiece.

4. Mikrofon  atau  Mic  :  Jaga  multimeter  dalam  modus  buzzer  dan  periksa mikrofon.  Nilai pembacaan  di  multimeter  harus  dalam  kisaran  600-1800 ohm.  Juga  akan  terdengar  Bunyi  atau suara  beep  dari  multimeter.
CATATAN:  Perlu  diketahui  bahwa  hanya  satu  sisi  dari  mikrofon  akan menunjukkan nilai. Jika kita memeriksa dengan membalik probe Merah dan Hitam multimeter dan memeriksa mikrofon maka tidak akan ada nilai.

5. Coil  :  Periksa  dengan  multimeter  pada  Buzzer  Mode.  Jika  itu  baik  maka multimeter  akan memberikan  bunyi  beep.  Jika  tidak  ada  suara  maka kumparan rusak. Ganti dengan yang baru.

6. Resistor  atau  Resistance  :  Periksa  dengan  multimeter  pada  Buzzer  Mode. Jika itu baik maka multimeter akan memberikan Bunyi atau suara Buzz. Jika tidak ada suara maka resistor rusak . Ganti dengan yang baru.

7. Capacitor : Periksa dengan multimeter pada Buzzer Mode. Jika itu baik maka multimeter  tidak akan  memberikan  Bunyi  atau  suara  Buzz.  Jika  ada  suara maka kapasitor rusak. . Ganti dengan yang baru.

8. Diode  :  Periksa  dengan  multimeter  pada  Buzzer  Mode.  Jika  itu  baik  maka multimeter  tidak akan  memberikan  Bunyi  atau  suara  Buzz  . Jika ada suara maka dioda rusak. . Ganti dengan yang baru.

9. LED  :  Jaga  multimeter  dalam mode  Buzzer dan  periksa  LED .  Jika  LED baik maka mereka akan bersinar sebaliknya tidak.


10. Coil dan Meningkatkan Coil  : Periksa kontinuitas. Jika  ada kontinuitas maka kumparan atau Boost Coil baik jika tidak berarti rusak.

11. Keypad :  Jaga  multimeter  pada  modus  Buzzer  dan  periksa  line  dan Kolom pada Key Pad. Jika ada Bunyi atau suara dari Buzz multimeter maka Keypad ok, kalau tidak berarti rusak.

12. Konektor Baterai : Set multimeter pada 20V DC dan periksa. Nilai harus 1,5 - 3,5 V DC.

13. Baterai  :  Periksa  tegangan  dengan  multimeter.  Jaga  multimeter  pada  20V DC dan periksa. Nilai harus 3,7 V DC atau di atas sedikit.

14. Switch  ON  /  OFF  :  Periksa  tegangan  dengan  multimeter.  Jaga  multimeter pada 20 V DC dan periksa. Nilai harus antara 2,5 hingga 3,7 V DC.

15. Jaringan  IC  :  Gunakan  Analog  DC  Power  Supply  untuk  memeriksa  IC Jaringan.  Hidupkan DC  Power  Supply  dan  call  nomor  dari  ponsel  Anda. Jarum dari DC Ampere akan mulai bergerak. Hal ini menunjukkan bahwa IC Jaringan OK dan tidak ada kesalahan.

16. IC  Power  dan  CPU  :  Sesuaikan  tegangan  dari  DC  Power  Supply  4,2  V. Tempatkan  Probe Test  Lead  Merah  DC  Power  Power  Supply  ke  "  +  "  dari Konektor Baterai  ponsel dan  Black Probe/Test Mengarah  ke "  -  "  . Jika  DC Ampere adalah  lebih dari 6 maka  IC Power atau CPU rusak. Periksa dengan mengganti IC Power dan CPU satu per satu.


Jika  tidak  ada  gerakan  jarum  Ampere  dari  Power  Supply  maka  konektor baterai,  switch  On  / OFF  Track,  RTC  atau  Kristal  Jaringan  rusak.  Berikan panas  ke  komponen  ini  menggunakan blower  udara  panas.  Jika  masalah tidak  terselesaikan,  periksa  dengan  mengganti  mereka  satu per  satu.  Jika jarum  Ampere  berfluktuasi  di  bawah  2,  mungkin  ada  masalah  dengan perangkat lunak atau  RTC  (  Real  Time Clock). Jika jarum  Ampere berdiri  di beberapa titik tetap maka ada masalah dengan IC Flash. Jika ada suara beep dari DC Power Supply maka ada masalah dengan " + " dan " - " atau handset mobile korsleting.

Catatan  : 
Ketika memeriksa  ponsel yang rusak dengan DC  Power  supply,  hubungkan Probe Merah ke " + " dan Probe hitam ke " - " dari Konektor Baterai Ponsel.

5. Menggunakan Power Supply Untuk Tes Kerusakan HP

Power  supply  sangat  besar  pengaruhnya  dalam  proses  perbaikan  ponsel.Pada  bagian  ini akan kita  bahas  tentang  cara  mengetahui  kerusakan  ponsel  dengan  penggunaan  Power Supply. Tindakan ini biasanya kita lakukan dalam melakukan pemeriksaan terhadap HP yang Mati Total. Tes ini kita bagi dalam beberapa proses;
Menggunakan Power Supply Untuk Tes Kerusakan HP


Proses 1
Power on gagal, sewaktu on/off Power Suply di tekan short Amphere&Voltage yaitu ke titik ‘0’
Analisa  proses: Terjadi  short  pada  komponen-komponen yang  dihubungkan langsung  ke  V Battery, yaitu IC PA, IC Charging, IC UI Regulator dan Ccont. 
Solusi:  Angkat Pin1  dari  IC UI  jika masih  short angkat  IC  PA  dan seterusnya.  Sampai  tidak terjadi short. Bila normal maka ganti IC yang menyebabkan short.

Proses 2
Switch  ditekan Amphere pada  DC Power Supply tidak ada  reaksi,  sewaktu kabel  (+) dibalik short.
Analisa  proses:  Terjadi  kerusakan  pada  on/offTerjadi  putus  jalur  pada  on/o ffTerjadi kerusakan pada IC Power Supply (Ccont).
Solusi:  Ukur  Switch  on/offUkur  jalur  pada  on/off  dengan  memperhatikan  skema  jalur on/offJika  semua  OK  maka  kerusakan  ada  pada  Ccont,  panaskan  jika  tak  mau  maka  gani sampai terdapat tegangan Amphere naik.

Proses 3
Switch  ditekan  Amphere  menunjukkan tren  naik  dari  0  sampai  20-50  mA  dan  stabil  disitu.
Analisa proses: Ccont telah memberikan tegangan tetapi berhenti perintahnya. Biasanya HP hilang data program, IC Flash rusak , IC Cobba rusak.
Solusi: Gunakan software untuk memprogram ulang ponsel sesuai dengan tipenya. Biasanya ponsel akan normal kembali, jika tidak maka perbaiki IC Flash, Cobba dan terakhir CPU.

Proses 4
Switch  ditekan, Amphere pada  DC  Power Supply tidak ada  reaksi  sewaktu kabel  (+)  dibalik tidak terjadi short.
Analisa proses: Terjadi putus jalur (+) pada battery sehingga tidak masuk arus ponsel.
Solusi: Perhatikan skema jalur (+) lalu gunakan teknik jumper pada jalur yang putus.

Proses 5
Swicth ditekan, Amphere pada DC Power Supply menunjukkan 1 – 2 A dan stabil disitu.
Analisa  proses:  Terjadi  kebocoran  arus  yang  disebabkan  kapasitor  atau  komponen  yang ambil arus langsung ke V Battery.
Solusi:  Isolasi  atau  beri  lakban  komponen-komponen  yang  diambil  arus  langsung  ke  V Battery.

Proses 6
Switch ditekan, amphere menunjukkan 50 mA – 1 A dan stabil disitu.
Analisa  proses:  Terjadi  unsolder  pada  komponen  diluar.  Komponen  yang  di  ambil  arus langsung ke V Battery.
Solusi: Panaskan IC nya lalu coba diganti.

Proses 7
Switch belum ditekan telah terjadi short (voltage turun ke 0).
Analisa proses: Terjadi short pada jalur V Battery.
Solusi: Lepaskan komponen-komponen yang merupakan jalur V Battery, satu persatu.

Proses 8
Switch ditekan Amphere naik menunjukkan tidak stabil lalu kambali ke 0.
Analisa proses:  Terjadi tidak normal pada sistem clock (RTC).
Tindakan: Isolasi komponen rangkaian clock (RTC).

6. Daftar Kerusakan Yang Sering Terjadi Pada HP

Karena  dari  contoh  sebelumnya  saya  menggunakan  hp  Nokia  N70,  maka  berikut  ini  saya berikan beberapa daftar kerusakan yang sering terjadi pada hp Nokia N70. Daftar kerusakan ini merupakan  serangkaian  kumpulan  dari  pengalaman-pengalaman  pengguna Nokia  N70. Bukan berarti  dengan  adanya  daftar  kerusakan  pada  hp  Nokia  N70  ini  mengindikasikan bahwa hp Nokia rentan kerusakan.

1) Saklar on off.
Komponen ini berfungsi untuk menyalakan dan mematikan handphone. Bila komponen  ini bermasalah,  bisa  menyebabkan  handphone  tidak  bisa menyala.

2) Kamera depan.
Pada  handphone  N70,  terdapat  dua  kamera.  Bila  modul  ini  bermasalah, kamera depan tidak berfungsi normal.

3) Level Shifter
IC  ini  berfungsi untuk  mangatur  jalannya  data  dari  kamera depan  ke  CPU. Bila  rusak,  akan mengakibatkan  terganggunya  fungsi  kamera  depan sehingga tidak bisa diaktifkan.

4) Kamera regulator.
Sebuah  kamera  memerlukan  tegangan  untuk  bisa  bekerja.  Salah  satu tegangan  kerja  untuk kamera  belakang  dihasilkan  oleh  komponen  ini.  Jika komponen ini rusak, bisa mengakibatkan kegagalan fungsi kamera belakang.

5) Konektor LCD
LCD  (Liquid  Crystal  Display)  adalah  sebuah  modul  untuk  menampilkan tampilan  gambar maupun  tulisan  pada  sebuah  handphone.  Terdapat sebuah  konektor  yang  menghubungkan modul tersebut  dengan  si  Board handphone.  Bila  konektor  ini  tidak  baik  hubungannya, maka  tampilan gambar atau tulisan bisa terganggu. Gejala LCD Blank, tampilan gambar dan tulisan yang tidak beraturan, bisa diakibatkan kerusakan konektor ini.

6) Antistatic filter.
Filter  ini  berguna  untuk  melindungi  IC  tertentu  dari  listrik  statis.  Pada sebuah  handphone banyak  terdapat  komponen  ini.  Anti  statis  no  6  ini fungsinya  untuk  melindungi  CPU  dari listrik  statis  yang  mungkin  masuk melalui  konektor  LCD.  Kalau  IC  ini  rusak,  bisa menyebabkan  LCD  blank, tulisan atau gambar tidak beraturan.

7) Kumparan
Kumparan  merupakan  gulungan  kawat  email.  Kumparan  ini  adalah  bagian dari  suatu  rangkaian DC/DC  converter  yang  berfungsi  untuk  menaikan tegangan  DC  dari  3,6  volt  menjadi  belasan volt.  Bila  kumparan  ini  putus, akan mengakibatkan tidak menyalanya lampu LCD maupun lampu keypad.

8) NOR Flash 64 Mbit
Adalah  subuah  IC  Flash  dengan  kapasitas  64  Mbit.  IC  Flash  menyimpan program-program yang harus  dijalankan  oleh  CPU. Kerusakan  IC  Flash ada dua,  kerusakan  hardware,  dan software.  Kerusakan  hardware  adalah kerusakan  pada  IC  itu  sendiri,  kerusakan  software  terjadi bila  isi  program terhapus  atau  berubah  secara  tidak  sengaja.  Kedua  kerusakan  ini menghasilkan tidak  normalnya  handphone,  seperti  hanphone  mati  total, hang,  LCD  blank,  tidak  ada  signal, handphone  terkunci,  dan  masih  banyak lagi.  Cara  perbaikannya,  bila  terjadi  kerusakan  software adalah  dengan melakukan proses flashing.

9) IC TK65600B
IC  ini  adalah  IC  untuk  menaikkan level  tegangan  DC.  Bila  IC  ini  rusak,  bisa menyebabkan lampu pada layar maupun keypad handphone tidak menyala.

10) Back up Batere
Atau sering disebut dengan batere jam. Batere  ini berfungsi untuk  menjaga agar  jam  tetap  aktif ketika  batere  handphone  dilepas.  Kerusakan  pada batere  ini  tidak  menyebabkan  jam  menjadi lambat,  tetapi  ketika  batere handphone  dilepas,  kemudian  dipasang  kembali,  kita  harus mengatur kembali jam.

11) RAP 3G
Singkatan  dari  Radio  Aplication  Processor.  Merupakan  satu  dari  dua  CPU yang  ada  di handphone  BB5.  Fungsi  dari  CPU  ini  tentu  mengendalikan kinerja  dari  si  hanphone,  tetapi salah  satu  fungsi  utamanya  adalah mengontrol, mengolah data bagian radio dari hanphone. Bila CPU ini rusak, atau  bagian dari CPU ini rusak, handphone bisa mati total, tidak ada  signal, dan lain lain.

12) OMAP
Singkatan  dari  Open  Multimedia  Application  Platform.  Adalah  CPU  kedua dari  sebuah handphone  generasi  BB5.  OMAP  ini  juga  sering  disebut  APE( Aplication  Phone Engine). Fungsi CPU  ini berbeda dengan  RAP  3G.  CPU  ini lebih menitik beratkan pada kerja aplikasi yang ada pada handphone seperti kamera,  bluetooth,  LCD,  Keypad,  MMC,  dan  lain-lain.  Jadi  bila CPU  ini bermasalah,  atau bagian  dari CPU ini  rusak, akan  menyebabkan  mati total, keypad  tidak bisa  ditekan,  Bluetooth  error,  MMC  problem,  kamera  tidak berfungsi, LCD blank, dan lain lain.

13) SDRAM 64 Mbit
RAM  singkatan  dari  Random  Access  Memory,  adalah  memory  kerja  CPU yang bersifat sementara dan tidak bisa menyimpan data secara permanent, bila  tegangan  kerja  RAM  hilang, bersamaan  dengan  itu  data  yang  ada  di RAM pun turut  hilang. Bila RAM  ini rusak,  umumnya handphone mati total, tidak bisa diprogram ulang.

14) Konektor keyboard
Konektor  ini  menghubungkan  handphone  dengan  modul  keyboard.  Sering kali  konektor  ini tidak  baik  kondisinya,  mengakibatkan  sebagian  tombol tidak bisa ditekan, masalah pada lampu keypad.

15) Osilator kristal 32 Khz
Komponen  ini  adalah  sebuah  osilator  jenis  kristal  yang  berfungsi menghasilkan  satu gelombang dengan  frekuensi 32768  Hz.  Bila  komponen ini  bermasalah  bisa  mengakibatkan  tidak normalnya handphone,  seperti handphone tidak bisa menyala, masalah pada jam hanphone, dan lain lain

16) RETU
IC ini adalah salah satu dari dua IC power yang ada di handphone jenis BB5. Kerusakan  pada IC  ini bisa  menyebabkan  handphone  mati  total, tidak  bisa mendapat  jaringan,  No  network,  tidak  bisa membaca  kartu,  tidak  bisa membaca MMC, gangguan pada audio, dan lain lain.

17) Combo Memory
Memory  jenis  ini  merupakan  gabungan  dari  Flash  256  Mbit  dengan  256 Mbit  RAM.  Memory ini  memiliki  kapasitas  yang  cukup  besar.  Isi  dari memory  ini  adalah  menyimpan  data  data berupa  program  untuk menjalankan CPU OMAP. Tidak normalnya isi program pada combo memory ini  akan  menyebabkan  banyak  jenis  kerusakan.  Salah  satu  yang  sering terjadi adalah LCD blank.

18) Anti statis
Anti  statis  yang  fungsinya  untuk  melindungi  IC  dari  listrik  statis  kali  ini dipakai untuk melindungi CPU dari listrik statis yang mungkin masuk melalui konektor keypad. Jadi bila IC ini rusak bisa menyebabkan tidak berfungsinya keypad, atau sering disebut juga dengan istilah “keypad hang”

19) Rangkaian LM 2708
Rangkain  IC  ini  membentuk  suatu  rangkaian  SMPS  (Switch  Mode  Power Supply).  Atau rangkaian  power  supply  dengan  sistim  switching.  Rangkaian ini menghasilkan satu tegangan sebesar 1,4 Volt yang disebut dengan Vcore A.  Tegangan  ini  adalah  tegangan  kerja  untuk  CPU OMAP.  Jadi  bila  ada masalah pada rangkaian ini, OMAP tidak bekerja normal, handphnone akan mati total.

20) Konektor antenna WCDMA
Handphone  BB5  seperti  handphone  N70  memiliki  dua  sistem,  GSM  dan WCDMA.  Konektor antenna  WCDMA  ini  bila  kotor  atau  bad  connect  akan menyebabkan terjadi gangguan signal pada jaringan WCDMA.

21) Konektor Buzzer
Buzzer  adalah  komponen  untuk  menghasilkan  suara  dering  pada handphone. Bila konektor ini kotor, maka ada gangguan pada suara dering. 
Advertisement
Advertisement
Advertisement
Advertisement

Iklan

Close x